A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) apresentou nesta quarta-feira uma prévia de suas tecnologias de fabricação de chips A13 e A12, que prometem revolucionar a indústria ao produzir chips mais poderosos em nós menores. As inovações foram reveladas durante um evento no Vale do Silício, onde a empresa destacou que a tecnologia A13 reduzirá a área do chip em 6%.
Produção e Eficiência Energética
Em comparação com a tecnologia A14, que está prevista para iniciar a produção em 2028, a TSMC afirmou que a A13 oferecerá melhor eficiência energética e desempenho. O vice-presidente sênior da TSMC, Kevin Zhang, comentou sobre as melhorias, destacando que a A13 proporciona uma densidade maior em chips, além de recursos para aplicações de computação de alto desempenho (HPC) e inteligência artificial (IA).
Avanços na Tecnologia de Encapsulamento
A TSMC também revelou a nova tecnologia Super Power Rail (SPR) na A12, que melhora a fiação interna do chip e aumenta a eficiência energética. Ambas as tecnologias, A13 e A12, estão programadas para entrar em produção apenas em 2029.
Aumento da Demanda por Wafers
Com a crescente demanda por chips, a TSMC anunciou que a produção de wafers para aceleradores de IA deve aumentar 11 vezes entre 2022 e 2026. Para atender a essa demanda, a empresa está ampliando sua capacidade produtiva em várias localidades, incluindo Taiwan, Japão e Estados Unidos.
Expansão em Fábricas Globais
No Arizona, a TSMC planeja aumentar a produção de wafers N5 e N4 em 1,8 vezes em 2023. Além disso, a fábrica no Japão deve mais que dobrar sua produção de wafers neste ano. A produção da tecnologia de chip de 3 nm também começará no segundo semestre deste ano.
Opinião
As inovações da TSMC prometem transformar o cenário tecnológico, mas a espera até 2029 pode ser um desafio para a indústria.
