Tecnologia

Ação nos EUA processa Samsung, SK Hynix e Micron por aumento de 700% na RAM

Ação nos EUA processa Samsung, SK Hynix e Micron por aumento de 700% na RAM

O mercado de hardware está em polvorosa após a abertura de uma ação coletiva federal nos EUA contra as gigantes Samsung, SK Hynix e Micron. Essas empresas controlam cerca de 90% do mercado global de DRAM e são acusadas de violações antitruste sob a Lei Sherman, envolvendo práticas de fixação de preços e manipulação de mercado.

Ação protocolada na Califórnia

O processo foi protocolado na Califórnia e é liderado por um grupo de consumidores e pequenas empresas. As acusações afirmam que as empresas estão utilizando a explosão da inteligência artificial como justificativa para uma manobra coordenada na produção, focando em memórias HBM para data centers de IA e reduzindo intencionalmente a fabricação de memórias padrão, como DDR4 e DDR5.

Impacto nos preços e no consumidor

Essa estratégia teria gerado uma escassez artificial e um aumento de até 700% nos preços da RAM comum nos últimos quatro anos, fenômeno que foi apelidado de “RAMpocalypse”. O impacto é sentido diretamente pelo consumidor, com a Apple aumentando os preços de seus iPads e Macs devido à disparada nos preços dos chips de memória.

Histórico de práticas anticompetitivas

Samsung e SK Hynix têm um histórico em questões de antitruste. Em 2005, ambas se declararam culpadas de fixação criminosa de preços, resultando em multas que ultrapassaram US$ 700 milhões. Apesar disso, analistas apontam que será desafiador comprovar um novo acordo secreto, já que há uma demanda legítima dos data centers de IA.

Projeções futuras

Embora as empresas prometam alívio com novas fábricas programadas para 2027, as projeções indicam novos aumentos de até 50% nos próximos trimestres, sem previsão de melhora para o consumidor final antes de 2028.

Opinião

A situação atual evidencia a necessidade de maior fiscalização sobre práticas de mercado que afetam diretamente os consumidores e a competitividade do setor tecnológico.