O novo processador Nova Lake da Intel está gerando expectativas e preocupações entre os entusiastas de tecnologia. Com um die de 110 mm² em configuração de 8 núcleos eficientes e 16 núcleos de performance, a nova linha promete revolucionar o mercado. No entanto, rumores indicam que a configuração máxima pode chegar a um die de até 300 mm², o que levanta questões sobre consumo e aquecimento.
Detalhes do Nova Lake
Segundo informações do leaker HXL, o die de processamento do Nova Lake pode incluir 144 MB de cache bLLC, aumentando o tile die para cerca de 150 mm². Essa mudança é uma tentativa da Intel de competir diretamente com os AMD Ryzen X3D, que têm dominado o mercado.
Os rumores também sugerem que os novos processadores serão fabricados em 2 nm pela TSMC, o que marca uma mudança significativa na estratégia de fabricação da Intel.
Configurações e socket
Na configuração máxima, o Nova Lake pode suportar até 52 núcleos, o que, em combinação com a grande quantidade de cache bLLC, pode resultar em um die de computação que ultrapassa 300 mm² com dois tiles. Para comparação, um die CCD da AMD tem apenas 71 mm² com 8 núcleos Zen 5 e uma quantidade menor de cache.
Além disso, a Intel parece estar planejando um novo socket, o LGA-1954, que terá mais pinos, mas manterá o mesmo tamanho dos sockets atuais, permitindo que os usuários reutilizem coolers existentes.
Previsões de lançamento
A chegada dos novos processadores Nova Lake está prevista para o final de 2026, mas as preocupações com o aquecimento e o consumo de energia permanecem no centro das atenções.
Opinião
A inovação é sempre bem-vinda, mas a Intel precisa garantir que o aumento de desempenho não venha à custa da eficiência energética e do aquecimento excessivo.
