A Intel acaba de lançar sua nova litografia 18A, que chega ao mercado com as CPUs Panther Lake. Esta inovação promete uma nova forma de gerenciar e distribuir energia em chips, mas traz consigo desafios significativos que podem afastar importantes clientes.
Nova tecnologia e desafios estruturais
Segundo a empresa de pesquisa de mercado TechInsights, a nova tecnologia Backside Power Delivery Network (BSPDN) oferece vantagens em eficiência energética, mas requer uma reestruturação substancial do design. Isso limita a portabilidade imediata para clientes que estão acostumados com o fornecimento de energia frontal.
A análise também destaca que a adoção do BSPDN deve ser adiada por outras fundições até o final da década, com uma implementação mais ampla prevista para 2027.
Concorrência e transição suave
A TSMC, principal concorrente da Intel Foundry, planeja introduzir uma tecnologia semelhante apenas no processo A16, previsto para 2026/2027. Essa estratégia permite que a TSMC mantenha uma zona de conforto para seus clientes atuais, facilitando uma transição mais suave e menos abrupta.
Benefícios e riscos da nova tecnologia
A tecnologia PowerVia, que é parte integrante da litografia 18A, resolve um dos maiores problemas da litografia moderna: o congestionamento de fios. Ao mover a fiação de energia para a parte de trás do silício, a Intel consegue liberar mais espaço para os sinais de dados na frente, o que reduz perdas e melhora o desempenho térmico.
No entanto, para empresas como NVIDIA e Apple, que dependem de fluxos de design extremamente otimizados e previsíveis, essa mudança pode ser um risco desnecessário. A necessidade de reestruturação pode fazer com que esses clientes reconsiderem sua parceria com a Intel.
Opinião
A inovação trazida pela Intel é promissora, mas a necessidade de mudanças profundas pode ser um obstáculo para a aceitação no mercado.
